高频焊接设备钎焊是人类*早使用的材料连接方法之一。除了机械连接方法外，钎焊或许是*古老的连接技术，但随着人们不断对自然的了解，以及材料性能对工艺的影响和科学技术的*，由于航空、航天、电子和核能工业的迅速发展。

    为满足构件的轻质量、高强度、高刚度、高导电和导热性等，以及某些恶劣的工况条件（如高温、高压、抗疲劳、耐腐蚀等）和低制造成本的需要，采用了大量的新材料、新结构、新工艺和新设备，这就大大推动了高频焊接设备钎焊技术的新进展。

　　世界范围内已开发出的无铅钎料合金的种类繁多，并且已经申报了九百多种无铅钎料成分专利，这些高频焊接设备钎料的成分主要集中在Sn-Zn、Sn-Ag、Sn-Cu，Sn-Bi、Sn-In等系列。研究表明，现有的印刷板电路材料可以与上述无铅钎料兼容；现有的电子设备经过适当的改造之后可以适用于无铅电子组装；无铅钎料的力学性能及焊点的热疲劳*性亦优于或相当于Sn-Pb共晶钎料。